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（原标题：多位院士领衔，第二届集成芯片和芯粒大会洞开注册！）

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2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由中国科学院诡计技巧研究所、复旦大学主持，当今会议注册通谈如故洞开，火热报名中！

大会先容

第二届集成芯片和芯粒大会由中国科学院诡计技巧研究所、复旦大学主持，将于2024年11月8-10日在北京召开。本次会议将以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题，探讨集成芯片与芯粒技巧的前沿动态与将来发展趋势，包括集成芯片体系缚构和电路联想、集成芯片数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技巧等热门议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席。

2023年，在国度当然科学基金委员会的维持下，集成芯片前沿技巧科学基础紧要研究策划开动推行，聚焦在集成芯片中芯粒畛域和种类大幅培植后的全新问题，并发愤于于发展出一条不总共依赖尺寸微缩的性能培植新旅途。本次大会将通过主题演讲、行家圆桌论坛、黑科技发布会、技巧论坛、开源社区大赛等样式，深切商讨集成芯片和芯粒领域中的焦点与中枢议题，如国内圭臬和外洋圭臬的对比等。与会者将有契机深切了解行业最新研究恶果与实践案例，探索技赶巧作的广袤远景。

照拂人委员会与主旨敷陈嘉宾

本次会议荟聚了学术界和产业界的多位顶级行家。陈志明院士、郝跃院士、刘胜院士、廖湘科院士、彭练矛院士、钱德沛院士、邬江兴院士、吴汉明院士、杨德仁院士、祝宁华院士等构成照拂人委员会。

大会特邀复旦大学刘明院士、北京大学彭练矛院士、IEEE Fellow谢源教师、IEEE Fellow刘汉诚教师、清华大学集成电路学院院长吴华强教师，中国电子信息产业集团首席科学家窦强、北京知存科技有限公司王绍迪总司理作东旨敷陈，更多精彩敷陈抓续更新中。

行业行家领衔 十大主题论坛

本次大会的十大技巧论坛将围绕集成芯片和芯粒技巧的中枢问题伸开，涵盖从体系缚构、仿真技巧到供电架构与互连缩微等多个前沿领域。论坛话题紧扣行业发展趋势，将深切探讨刻下集成芯片和芯粒技巧中的关键烦嚣与技巧瓶颈，提供日常的技巧视角和翻新想路。这些议题不仅复兴业界的热门海涵，还为将来技巧冲破计划标的，是鼓吹集成芯片技巧上前迈进的蹙迫平台。

注册用度

当今大会如故洞开注册，学生票价钱为1000元（不含晚宴），非学生票价钱为2000元。

注册方式

扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2024.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。

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